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3D打印电子产品的发展机遇
Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术,该技术可在3D表面打印互连,因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多
杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
电路技术学会在Harrogate召开研讨会
电路技术学会又回到了北约克郡Harrogate市富丽堂皇、宏伟壮丽的维多利亚时代宫廷酒店Majestic Hotel举办了研讨会,研讨会内容丰富充实,包含了5个精彩的技术演讲。这次研讨会由技术总监Bi ...查看更多
Meyer Berger公司谈PCB喷墨打印技术和数字打印的优势
近日,Meyer Berger公司销售及业务开发部经理Don Veri接受了本刊采访。在本次采访中Don Veri讨论了制造商在采用喷墨打印技术过程中面临的一些挑战,在工厂中应用喷墨打印技术的 ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
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